Rayon Electronique
Les systèmes mécatroniques embarqués. Vol. 1. Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes

Fiche technique

Format : Broché
Nb de pages : 233 pages
Poids : 400 g
Dimensions : 16cm X 24cm
ISBN : 978-1-78405-057-3
EAN : 9781784050573

Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes


Paru le
Broché 233 pages

Quatrième de couverture

La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.

Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les conditions d'emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu'à maintenant ces phénomènes de défaillance n'ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés.

Cet ouvrage présente deux méthodologies : l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d'analyse des effets des contraintes d'origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique.

Biographie

Professeur à l'INSA-Rouen, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du CNAM en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens.

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l'Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

Avis des lecteurs